周期性結構化、地域轉移是半導體投資兩大邏輯:半導體行業投資的重點在于兩點:1、技術、產能的區域性轉移,其中中國大陸是投資的重點;2、設計、制作、封裝的結構化投資,三者在不同地域和時點投資價值不同。隨著中國封測、制造產業的日趨完善,未來投資機會更多的出現在設計領域。設計行業近年來增速高于行業整體水平,行業集中度較低,未來做大做強提供并購發展機會。相比于封測和制造,設計利潤率高,是具有業績支撐的合理投資選擇。
半導體制程短暫停頓,帶來大陸趕超機會:摩爾定律是人為定律,10nm 以下量子效應將會限制晶體管柵長的進一步縮短,同時先進制程成本大幅增加、產品多樣性因素、定制化需求等都給國內企業追趕提供良機。從產能角度看,Fab 數量較少,中國產能依舊集中在落后兩代水平,未來的突破在于產能整合。Fab 能夠實現做大,但是全球利潤集中在臺積電,代工盈利能力較難。另一方面,設計方法成熟,IP 解決方案便捷的情況下,設計能夠快速滿足產品新需求開發,市場決定國外廠商提出合作,以求技術換市場。下游消費電子、汽車電子、軍工電子能夠提供未來國產化芯片所需的巨大市場。